集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-fi为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生lm）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生来装(zhuāng)配为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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